用SU-8胶制高深宽比微结构的工艺研究
SU-8胶是一种负性、环氧树脂型、近紫外线光刻胶.它适于制超厚、高深宽比的MEMS微结构.但SU-8胶对工艺参数得敏感.本文采用正交试验设计方法对其工艺进行分析.采用3个因素进行实验,对试验进行了分析.根据因素分析,给出了建议的工艺条件.文中以200μm厚的SU-8为例进行试验研究,得到的光刻胶图形侧壁陡直、分辨率高、与衬底附着性强、深宽比大于20.此外,文中对几种金属衬底与SU-8的附着性进行比较,得出经过氧化处理的Ti片附着性强.这有利于为MEMS提供低成本的高深宽比微结构.
SU-8胶 高深宽比 UV-LIGA 微机电系统 光刻胶
刘景全 朱军 丁桂甫 赵小林 蔡炳初
上海交通大学微纳米科学技术研究院薄膜与微细技术教育部开放实验室(上海)
国内会议
重庆
中文
130-132
2001-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）