一种SMT光电路板测试方法

摘要：

本文论述了一种测试表面组装技术(SMT)光印制电路板的专用设备的针床设计、测试原理.表面组装技术光电路板的密度很高,其测试针床制作极其困难,有些测点太密,连最细的测针都无法使用,所以普通测试设备不能检测.采用导电胶材料作辅助测试工具,配以专门设计的、有导电胶探针机械控制机构的针床和检测程序,能够自动完成测试功能.

关键词： 光电路板 导电胶 表面组装技术 针床设计 测试方法

作者: 谢华

作者单位: 电子科技大学

会议类型: 国内会议

会议名称: 2002年全国电子测控工程学术年会

会议地点: 武夷山

会议语种:中文

页码: 72-75

在线出版日期: 2002-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）