包装机中常热式薄膜热封过程的仿真研究

摘要：

通过对包装机常热式封头结构和封合参数的分析,建立薄膜热封过程的数学模型,并在Matlab/simulink下建立可实时运行的仿真模型.根据仿真结果得出了一些有价值的结论和改进包装机中热封装置设计的措施.

关键词： 包装机械 计算机仿真 塑料薄膜 热封机理

作者: 孙智慧 张荣

作者单位: 哈尔滨商业大学(黑龙江哈尔滨)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届全国包装工程会议录

会议地点: 牡丹江

会议语种:中文

页码: 74-76,79

在线出版日期: 2002-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）