SMT中元器件的偏移及对策

摘要：

本文主要叙述表面贴装(SMT)工艺中元器件偏移等质量缺陷,分析研究了各种缺陷出现的原因和现象,在工艺上采取各种措施,解决SMT工艺中出现的各种元器件的偏移.

关键词： 表面贴装技术 再流焊 SMT 元器件移位 焊膏

作者: 陈雪琴 周海

作者单位: 西安微电子技术研究所(西安)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2001年全国电源技术应用研讨会,2001年全国电子元器件应用研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 346-348

在线出版日期: 2001-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）