CMP设备市场及技术现状

摘要：

综述了全球CMP设备市场概况及适应0.18μm工艺平坦化要求的CMP技术现状,给出了向φ300mm圆片转移过程中CMP技术占用成本及CMP设备性能指标.

关键词： CMP 设备市场 平面化技术 化学机械抛光 多层布线 光刻工艺

作者: 童志义

作者单位: 信息产业部电子第四十五研究所(甘肃平凉)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2001年全国电源技术应用研讨会,2001年全国电子元器件应用研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 341-345

在线出版日期: 2001-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）