会议专题

高可靠功率器件金属封装外壳的技术改进

本文作者仅以有关资料报道及个人的认识,对高可靠功率器件金属封装外壳的技术改进途径及发展趋势等作以介绍.旨在促进功率器件的发展.

功率器件 金属封装外壳 合金材料 钎焊技术

韩强

武汉市无线电器材厂(武汉)

国内会议

2001年全国电源技术应用研讨会,2001年全国电子元器件应用研讨会

北京

中文

334-336

2001-08-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)