键合质量与电子元器件应用的可靠性

摘要：

作者采用扫描电镜对与键合质量有关的基础材料,Si-Al丝、导电胶、外壳压点及元器件芯片压点质量的综合分析,提出元器件键合质量的高可靠性取决于基础材料的内在质量.面对21世纪电子工业的发展,加强基础材料的研究和控制,是提高军用器件高可靠性的必由之路.

关键词： 电子元器件 键合质量 芯片压点 导电胶 扫描电镜

作者: 曹宏斌

作者单位: 西安微电子技术研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2001年全国电源技术应用研讨会,2001年全国电子元器件应用研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 329-333

在线出版日期: 2001-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）