多芯片组件(MCM)及其应用

摘要：

多芯片封装提供了一种获得更高芯片密度、更短互连长度、改善集成电路系统性能的方法.本文简要介绍了多芯片组件(MCM)的基板技术、市场、应用以及最新技术发展动态.

关键词： 多芯片封装 多芯片组件 集成电路 多层布线 薄膜互连工艺

作者: 戴永红

作者单位: 信息产业部电子第二十四研究所(重庆)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2001年全国电源技术应用研讨会,2001年全国电子元器件应用研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 253-257

在线出版日期: 2001-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）