X-Y方向零收缩低温共烧陶瓷基板的研究

摘要：

本文研究X-Y方向零收缩低温共烧陶瓷(LTCC)基板,用于倒装焊芯片组装.常规烧结收缩LTCC基板内、外层导体桨料可直接用于零收缩ITCC基板,为了和零收缩LTCC基板更好的匹配,研究了新的通孔浆料,改善了通孔金属与基板瓷体之间微裂纹.基板表面采用薄膜金属化能更好的满足倒装焊芯片对细间距的要求.

关键词： 低温共烧 基板 倒装焊芯片组装 陶瓷基板 LTCC

作者: 董兆文

作者单位: 信息产业部电子第43研究所(合肥)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2001年全国电源技术应用研讨会,2001年全国电子元器件应用研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 247-249

在线出版日期: 2001-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）