多层印制电路板的分层原因与对策

摘要：

多层印制电路板是由三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合而成的印制板.本文分析导致多层板分层的原因,并提出相应解决方法.

关键词： 多层印制电路板 预浸渍材料 质量故障分析 粗化工艺

作者: 张宏

作者单位: 骊山微电子公司临潼分部(西安临潼)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2001年全国电源技术应用研讨会,2001年全国电子元器件应用研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 239-240

在线出版日期: 2001-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）