陶瓷覆铜DCB技术及其应用

摘要：

本文介绍了电力电子模块的关键绝缘材料——铜-陶瓷共晶键合基板的技术(DCB技术)及其应用,将其作为导热绝缘基板用在电力半导体模块上.

关键词： 电力电子模块 铜-陶瓷键合 绝缘材料 电子封装

作者: 徐思华 徐伟骧 崔秀芳

作者单位: 西安交通大学(西安)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2001年全国电源技术应用研讨会,2001年全国电子元器件应用研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 235-238

在线出版日期: 2001-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）