新型MCM介质材料——光敏BCB

摘要：

优良的介质材料是推动MCM技术发展的关键因素之一,因为在多层布线之间的绝缘层的介电常数越低,MCM的信号传输速度和封装密度就会越高.本文介绍一种应用于MCM的新型介质材料——光敏苯并环丁烯(即Photo-BCB),对该材料的特性与工艺及其应用进行了详细说明.

关键词： MCM 介质材料 光敏苯并环丁烯 多层布线

作者: 赵钰

作者单位: 信息产业部电子第四十三研究所(合肥)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2001年全国电源技术应用研讨会,2001年全国电子元器件应用研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 230-232

在线出版日期: 2001-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）