无浊点电镀珠光镍工艺的研究

摘要：

提出了一种新型电镀珠光镍工艺,其特点在于摒弃了以往非离子表面活性剂存在浊点所引起镀液的不稳定,所得镀液稳定,处理周期长.同时考察了各种工艺条件对镀层外观形貌的影响.采用自行研制的珠光镍添加剂,在工艺范围内可以得到外观均匀、镀层柔软性好的珠光镍.SEM观察结果表明镀层表面形貌不同于传统珍珠镍电镀工艺所得镀层.

关键词： 电镀 珠光镍 浊点 添加剂 电镀工艺 镀层

作者: 李卫东 胡进 朱军雄 左正忠 周运鸿 杨江成 吕志 刘仁志 王志军 陈伏珍

作者单位: 武汉大学化学系 武汉风帆电镀技术有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届全国电镀青年学术交流年会

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 49-52

在线出版日期: 2001-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）