表面贴装元件与相关工艺的一些进展

摘要：

表面贴装元件是新型元件的重要成员,它的发展经历了三个阶段.本文简要叙述了近年来表面贴装电子元件与相关工艺的一些进展及今后的发展方向.

关键词： 片式元件 叠层工艺 纳米粉料 表面贴装元件

作者: 陈福厚 飞行电子有限公司(北京)

作者单位: 北京七星华电科技集团

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十二届电子元件学术年会

会议地点: 张家界

会议语种:中文

页码: 6-14

在线出版日期: 2002-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）