金和超微细金刚砂——一种新型电接触沉积材料的研究

摘要：

作为电触点镀层的新型复合材料金和超微细金刚砂已经研制出来.在样品中对镀薄金和掺超微细金刚砂的镀金层的接触电阻、显微硬度、耐磨性能和微型结构进行研究.结果发现薄膜金镀层中的金刚砂含量为百分之0.1~1.5时,减小了颗粒尺寸,提高了显微硬度,使表面平整均匀,电接触耐磨性能也增加2~3倍,接触电阻也大大地降低了.通过周期电流的程控方式进行电镀已获得了性能更为完善的薄膜复合材料.

关键词： 沉积镀金 超微金刚砂 电接触沉积材料 薄镀层材料

作者: A.A.赫梅利 中国电子科技集团公司第四十研究所 L.K.库什耐尔 中国电子科技集团公司第四十研究所 张战峰 中国电子科技集团公司第四十研究所 V.A.叶梅利杨诺夫 中国电子科技集团公司第四十研究所 I.I.库兹曼尔 中国电子科技集团公司第四十研究所

作者单位: 白俄国立信息与无线电电子大学

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十二届电子元件学术年会

会议地点: 张家界

会议语种:中文

页码: 323-331

在线出版日期: 2002-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）