混合微电子技术的发展趋势

摘要：

多芯片组件具有组装密度高、信号延迟小和多功能等优点,是混合微电子技术发展到高级阶段的产物,目前正从2D-MCM走向3D-MCM.本文简要介绍了三维多芯片组件的优点和几种实现形式.

关键词： 多芯片组件 3D-MCM 混合微电子技术 混合集成电路

作者: 张经国 杨邦朝

作者单位: 电子43所(合肥) 电子科技大学(成都)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十二届电子元件学术年会

会议地点: 张家界

会议语种:中文

页码: 29-33

在线出版日期: 2002-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）