新型无铅焊料合金的研究

摘要：

目前广泛用于电子工业界的Sn-Pb焊料合金由于Pb的毒性而将被限制使用,无铅焊料合金的研制成为研究的热点.本文以Sn-Ag-Cu合金为母合金,同时添加In和Bi元素,得到了性能更好的无铅焊料合金,进行了一系列的性能测试,包括熔点、硬度、剪切强度以及可焊性.并且确定了综合性能较好的焊料的成分范围.此外,Sn-Zn-Ga系焊料合金也得到了较好的结果.

关键词： 无铅焊料 Sn-Ag-Cu-In-Bi 剪切强度 铺展率 浸润角 封接材料 性能测试

作者: 陈国海 清华大学材料系电子材料与封装技术研究室 耿志挺 清华大学材料系电子材料与封装技术研究室 马莒生 清华大学材料系电子材料与封装技术研究室 张岳 清华大学材料系电子材料与封装技术研究室

作者单位: 清华大学材料系

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十二届电子元件学术年会

会议地点: 张家界

会议语种:中文

页码: 243-247

在线出版日期: 2002-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）