LTCC型MCM的特点及应用

摘要：

低温共烧陶瓷(LTCC)型MCM可实现高密度电路互连、易于内埋置无源元件、具有优良的高频特性与可靠性.目前LTCC技术已日趋成熟,大量的应用实例表明LTCC技术是宇航、军事、汽车、民用领域中应用最广泛的多芯片组件技术之一.本文主要介绍了LTCC型MCM的特点及应用情况.

关键词： 低温共烧陶瓷技术 混合集成技术 大规模集成电路 多芯片组件技术

作者: 杨邦朝 张经国

作者单位: 电子科技大学(成都) 电子43所(合肥)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十二届电子元件学术年会

会议地点: 张家界

会议语种:中文

页码: 24-28

在线出版日期: 2002-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）