厚膜混合集成电路的SMT技术

摘要：

本文论述SMT技术在厚膜混合集成电路(THIC)中的应用,阐述THIC中的SMT工艺流程和工艺规范,分析SMT的重点和难点——丝印技术,焊接规范以及常见问题的解决方案.

关键词： 表面组装技术 厚膜混合集成电路 工艺规范

作者: 黄家友

作者单位: 焦作市联明电子工程公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2002”北京国际SMT技术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 78-80

在线出版日期: 2002-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）