挑战无铅锡膏的强制对流热风炉

摘要：

随着世界对自下而上环境的不断重视,在电子业实施无铅化的进程已经设定了时间目标,现在研发出的实用型无铅锡膏的熔点将达到220℃左右,比目前大量使用的63Sn37P<,b>锡膏的熔点高近40℃,这就对现在所使用的回焊炉是否能适应无铅锡膏的引入提出了挑战,必须重新考量回焊炉的热风传递方式.

关键词： 无铅锡膏 热风炉 回焊

作者: 夏建亭

作者单位: 星厚电子机械(苏州)有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2002”北京国际SMT技术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 64-66

在线出版日期: 2002-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）