怎样提高SMD波峰焊和红外再流焊的质量

摘要：

由于表面组装技术的出现,特别是焊接条件的研究,使得波峰焊技术有了许多新变化,本文讨论在表面组装技术生产线中,波峰焊和红外再流焊的一些相关问题.

关键词： 表面组装器件 波峰焊 红外再流焊 焊接质量

作者: 顾本斗

作者单位: 北京航天总706所高工

会议类型: 国内会议

会议名称: 2002”北京国际SMT技术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 124-127

在线出版日期: 2002-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）