BGA检测技术与质量控制

摘要：

本文介绍了表面组装技术(SMT)的最新发展情况.从生产过程中的质量控制角度出发,文章探讨了目前一些生产中应用于球栅阵列封装(BGA)的检测方法和实用系统,详细论述了X射线检测系统的开发原理及研究应用状况,指出掌握和提高检测技术,将能有效控制BGA的焊装质量.

关键词： 表面组装技术 球栅阵列封装 检测 X射线 质量控制

作者: 汤勇峰

作者单位: 巨龙通信设备有限责任公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2002”北京国际SMT技术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 117-120

在线出版日期: 2002-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）