回流焊的发展趋势

摘要：

在过去的几年里,由于新的锡焊材料、以及元器件及材料的发展,表面组装技术回流焊工艺发生了很大的变革,本文对此作了简要回顾.

关键词： 回流焊 氮气 通孔 印制电路板 表面组装技术

作者: 夏建亭

作者单位: 中讯电子(昆山)有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2002”北京国际SMT技术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 109-110

在线出版日期: 2002-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）