浅析手机生产中对网板的改良

摘要：

由于手机主板及电子元件的小型化,对丝网印刷工艺,网板设计要求将更严格,要在保证焊膏量及完好成型的情况下,使焊膏更好地脱模.

关键词： 手机主板 网板 焊膏涂敷

作者: 贾素艳

作者单位: 天津通信广播集团有限公司SMT分厂设备科

会议类型: 国内会议

会议名称: 2002”北京国际SMT技术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 101-103

在线出版日期: 2002-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）