用STH降低免洗助焊剂的消耗

摘要：

常规的焊助剂应用工艺无助于线路板的过孔渗透,所以要用很多助焊剂,造成过量消耗.在免洗工艺中采用同步横移头STH(synchronized traversing head)助焊技术可解决这些问题.

关键词： 免清洗助焊剂 STH 助焊工艺 免洗焊接

作者: Stuart Erickson

作者单位: Ultrasonic Systems,Inc

会议类型: 国内会议

会议名称: 免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会

会议地点: 张家界

会议语种:中文

页码: 99-102

在线出版日期: 2000-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）