SMT用无清洗焊剂

摘要：

本文对无清洗焊接的基本要概念和要求以及国内外发展状况作简要证明,着重对无清洗焊接剂的研究试验作一介绍.通过对试验结果分析,指出开发低固态含量,不含卤化物树脂型焊剂的努力方向.

关键词： 免清洗助焊剂 免清洗焊接 SMT 电子元件装联

作者: 孙同兴 潘文珠

作者单位: 国营长江机器制造厂

会议类型: 国内会议

会议名称: 免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会

会议地点: 张家界

会议语种:中文

页码: 83-87

在线出版日期: 2000-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）