浅谈免清洗装联工艺的实现

摘要：

免清洗焊接技术是指在印刷板焊接后,不用任何溶剂清洗,直接进入下道组装工序的技术.本文阐述了实现免清洗技术的工艺方案及生产过程控制.

关键词： 免清洗 焊料 助焊剂 喷雾 发泡 压锡高度

作者: 陈燕琼

作者单位: 巨龙信息技术有限责任公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会

会议地点: 张家界

会议语种:中文

页码: 25-26

在线出版日期: 2000-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）