免清洗焊膏发展的新进展

摘要：

本文概述了免清洗焊膏的最新进展.这些焊膏提供更佳的印刷性能,较宽的再流曲线范围和更强的探针可测试性,同时也提供稳定的,一致的产品搁置寿命和批量一致性.

关键词： 免清洗焊剂 免清洗焊膏 电子装联 SMT

作者: 吕青霞

作者单位: 信息产业部电子二所

会议类型: 国内会议

会议名称: 免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会

会议地点: 张家界

会议语种:中文

页码: 168-171

在线出版日期: 2000-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）