印制电路装联件清洗工艺探讨

摘要：

电子产品中的印制板装联件选择免清洗技术或是清洗,取决于产品的具体使用要求,对于航天,航空和各种军事电子装备等高精密电子仪器的印制板装联必须彻底清洗.本文通过对几种不同清洗工艺的实验比较,指出应用乳化清洗工艺是实现军用电子产品中印制板装联件安全、可靠、清洗质量高的量佳清洗工艺技术.

关键词： 印制电路装联件(PCA)清洗 阻焊剂 清洁度 离子污染度 免清洗焊接 清洗工艺

作者: 陈正浩

作者单位: 信息产业部电子十所(成都)

会议类型: 国内会议

会议名称: 免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会

会议地点: 张家界

会议语种:中文

页码: 125-134

在线出版日期: 2000-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）