印制板组件集成电路插座簧片严重腐蚀的分析及免清洗焊剂的应用

摘要：

本文通过印制板组件集成电路插座簧片受到严重腐蚀的实例分析,指出簧片受腐蚀的根本原因是集成电路插座的焊脚可焊性差,并提出了与此相关的措施.同时通过对免清洗焊剂的实际应用,分析了助焊剂白色残留物的成因,论证了免清洗技术是一项系统工程.为了确保印制板组件的可靠性要求很高的场合,在使用免清洗焊剂以后也应采用无CFC清洗工艺,以确保印制板组件的清洁度.

关键词： 印制板组件 集成电路插座簧片 腐蚀 免清洗焊剂 清洗工艺

作者: 陈正浩

作者单位: 原电子部第十研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会

会议地点: 张家界

会议语种:中文

页码: 112-119

在线出版日期: 2000-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）