应用POLYFLOW对线缆包覆口模挤出的数值模拟

摘要：

利用有限元软件包Polyflow对线缆包覆口模中的三维等温挤出进行了数值模拟,给出了口模中的速度、压力分布,同时讨论了包覆层厚度随体积流量、芯线牵引速度,以及Carreau模型指数n的变化规律.

关键词： 线缆包覆口模 包覆层厚度 数值模拟 聚合物流变理论 挤出胀大

作者: 胡冬冬 陈晋南

作者单位: 北京理工大学化工与材料学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 2001年中国工程塑料加工及模具技术研讨会

会议地点: 郑州

会议语种:中文

页码: 63-65

在线出版日期: 2001-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）