混合集成电路铜功率外壳气密性失效分析
玻璃封接金属管壳是集成电路封装的一种主要类型,本文研究了PM型混合电路铜功率外壳气密性失效问题,该管壳是将玻璃与可伐合金封接而成的绝缘子钎装在铜管座上制成的,产品高温老化后,气密性可由10<”-8>PaM<”3>/sec降到10<”-5>PaM<”3>/sec,降低了三个数量级,结合对失效产品的解剖,以及与国外不漏气的同类型功率管的对比分析,考察了影响玻璃封接金属管壳气密性的因素及生产工艺对封接质量影响机理,从而提出改进建议,并指出了提高产品质量的有效途径.
玻璃封接 绝缘子 气密性 可伐合金 混合集成电路 失效分析
耿志挺 马莒生 郑锋 宁洪龙
清华大学材料科学与工程系电子材料与封装技术研究室
国内会议
张家界
中文
238-242
2002-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）