”理想”绝缘金属基板在BGA封装中的应用
以铝的阳极氧化膜直接作绝缘层的”理想”金属基板用于微电子封装中具有高导热、低成本的优势.铝阳极氧化膜层具有很好的绝缘性能,但是铝的阳极氧化膜与铝基底的热膨胀系数相差太大,在热冲击过程中膜层容易受热开裂,破坏其绝缘性能.作者研究了阳极氧化过程中试样表面温度对阳极氧化膜层抗热冲击性能的影响,分析了影响机理.选择合适的前处理及阳极氧化工艺参数,可以制备具有优良性能的”理想”绝缘金属基板,其阳极氧化绝缘层的电阻率大于10<”13>Ω.cm,击穿电压大于600V,并且能够抵抗400℃热冲击.采用化学镀铜结合电镀铜工艺对基板进行金属化布线后,作者将其板应用于BGA封装中.
绝缘金属基板 铝 阳极氧化 抗热冲击性能 集成电路 封装工艺
朱继满 刘豫东 宁洪龙 黄福祥 马莒生
清华大学材料科学与工程系
国内会议
张家界
中文
234-237
2002-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）