UBM的Ti金属化层研究

摘要：

本文介绍了倒装焊凸点常用的UBM选取原则,结合实际情况选取了Ti作为黏附阻挡层.比较了磁控溅射和离子束辅助溅射两种工艺方法对Ti层与管芯结合质量的影响.采用纳米硬度计的划痕功能测试了Ti膜的结构强度,结果显示两种工艺对Ti膜的抗划性能影响不大.推荐生产中采用成本相对较低的磁控溅射法.

关键词： Ti层 磁控溅射 离子束辅助溅射 倒装焊技术 凸点材料

作者: 刘豫东 朱继满 李倩倩 马莒生

作者单位: 清华大学材料系(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十二届电子元件学术年会

会议地点: 张家界

会议语种:中文

页码: 230-233

在线出版日期: 2002-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）