引线框架材料对铜合金与锡铅焊料界面组织的影响

摘要：

本文采用老化试验、扫描电镜(SEM)及能谱分析(EDX)等分析手段对引线框架铜合金与SnPb共晶焊料界面组织进行了分析研究,结果表明,引线框架材料对铜合金与SnPb共晶焊料界面组织有很大的影响,焊点在160℃高温老化300小时后,CuCrZr系合金和CuNiSi合金与SnPb的界面金属间化合物为Cu6Sn5,厚度已高达60~70μm左右;而C194合金与SnPb的界面金属间化合物为分布有Pb颗粒的Cu6Sn5,厚度已高达60~70μm,同时还发现有微小空洞存在,影响焊点的可靠性.与C194合金相比,CuCrZr系合金和CuNiSi合金具有更好的焊接可靠性.

关键词： 引线框架材料 铜合金 SnPb焊料 金属间化合物 集成电路 界面组织 电子封装

作者: 黄福祥 马莒生 朱继满 宁洪龙 铃木洋夫 耿志挺 陈国海

作者单位: 清华大学材料科学与工程系(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十二届电子元件学术年会

会议地点: 张家界

会议语种:中文

页码: 225-229

在线出版日期: 2002-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）