不锈钢/氧化铝活性封接工艺研究

摘要：

在845-859℃、6分钟的真空条件下,采用 TiAgCu焊料封接不锈钢与热等静压99﹪氧化铝.研究了TiAgCu焊料与不锈钢的反应界面,同时对影响封接结合强度与气密性的因素进行了分析,得出了控制焊接质量的处理方法.

关键词： 不锈钢 氧化铝 活性封接 封接工艺

作者: 宁洪龙 马莒生 耿志挺 黄福祥 韩忠德

作者单位: 清华大学材料科学与工程系电子材料与封装实验室(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十二届电子元件学术年会

会议地点: 张家界

会议语种:中文

页码: 220-224

在线出版日期: 2002-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）