LTCC基板在三维立体封装中的应用

摘要：

低温共烧技术是现代微波器件,RF电路及其他高频电路的重要选择方案之一,它的低介电常数满足了封装对高频、高速化的要求.而3维封装是国际上近几年正在迅速发展着的电子封装技术.实现3维封装,不仅组装密度更高,而且具备功能更多、传输速度更高、功耗更低、性能及可靠性更好等优点.本论文探讨低温共烧陶瓷基板在三维封装技术中的应用.研究了LTCC基板多层布线、通孔技术以及A<,g>烧结工艺,并利用LTCC基板试制三维立体封装模块——三轴加速度计.

关键词： 三维封装 低温共烧技术 电子封装 半导体集成电路 陶瓷基板

作者: 刘杨 张广能 蒋景宏 马莒生

作者单位: 清华大学材料科学与工程系电子材料与封装实验室(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十二届电子元件学术年会

会议地点: 张家界

会议语种:中文

页码: 207-210

在线出版日期: 2002-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）