水基聚合物树脂乳化过程—流变学与相反转机理
本文回顾了以嵌段共聚物表面活性剂乳化的高粘度树脂水基分散体系的相反转过程(PIE)的当前理解.流变学、电导率和粒子尺寸的测量揭示了乳化过程中的微观结构变化.相反转对应于电导率的逾渗式增加和从低弹性的粘性树脂到高弹性水凝胶的突变.表面活性剂的覆盖率对最终乳液的粒子大小起着关键作用.引入了一个简化模型以理解乳化参数和乳液性质之间的关系.提出了热力学和流体动力学共同作用的相反转机理.
乳化 相反转 流变学 粘弹性 水基聚合物树脂
许元泽 吴豫哲
教育部聚合物分子工程重点实验室,复旦大学高分子科学系(上海)
国内会议
廊坊
中文
236-240
2002-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）