无氰体系脉冲电镀银镍合金工艺
研究了在无氰的碘化物体系中,采用脉冲电流电镀Ag-Ni合金的工艺.研究表明:随着”Ni<”2+>”/”Ag<”+>”农度比增大,镀层镍含量上升;镀液温度升高时,镀层镍含量降低;增大平均电流密度会提高镀层镍含量,但会使镀层表面变差;占空比和频率的变化也对镀层含量有一定影响;正反向脉冲的个数对镀层含量影响不大,但增加反向脉冲的个数,会使镀层表面状况好转.经综合分析讨论确定了电沉积含镍量为20﹪~30﹪的Ag-Ni合金镀层的最佳镀液组成及工艺条件.XRD分析表明镀层结构为简单机械混合物,SEM观测表明随镀层镍含量升高结晶变得粗大.
电镀 Ag-Ni合金 脉冲电流 占空比 镀层性能测试
安茂忠 张鹏 刘建一
哈尔滨工业大学应用化学系(哈尔滨) 柳州市半导体材料厂(柳州)
国内会议
广州
中文
10-15
2002-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）