电镀包埋制备可减薄粉末样品的研究

摘要：

为了获取更多的粉末颗粒样品内部结构细节信息,本文采用一种电镀包埋法制备TEM薄膜样品,用以解决粉末颗粒的减薄问题.

关键词： 粉末颗粒 细构分析 电镀包埋法 电镜观察

作者: 韩勇 李钒 熊明 吴秀玲 方勤方

作者单位: 中国地质大学材料系矿物材料国家专业实验室(北京) 中国科学院过程工程研究所(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届全国电子显微学会议

会议地点: 太原

会议语种:中文

页码: 802-803

在线出版日期: 2002-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）