陶瓷电路基片孔金属化的显微形貌表征

摘要：

本文应用日立S-530型扫描电子显微镜对氧化铍陶瓷基片的金属化孔进行了显微研究和缺陷分析,旨在进一步提高金属化孔镀层的质量.

关键词： 印刷板 陶瓷电路基片 氧化铍 金属化孔 显微结构 电镜观察 缺陷分析 制作工艺

作者: 王志红 常嗣和 姬洪 阮世池

作者单位: 电子科技大学材料分析中心(四川成都) 成都理工大学电镜室(四川成都)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届全国电子显微学会议

会议地点: 太原

会议语种:中文

页码: 790-791

在线出版日期: 2002-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）