TiAl渗硅层结构分析

摘要：

本文应用电子显微分析仪器对TiAl基合金渗层结构及形成机理进行研究,氧化结果表明,该渗层可以很好的防止高温氧化.

关键词： TiAl基合金 高温材料 渗硅层 电镜观察 结构分析

作者: 梁伟 赵兴国 边丽萍

作者单位: 太原理工大学材料科学与工程学院(山西太原)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届全国电子显微学会议

会议地点: 太原

会议语种:中文

页码: 689-690

在线出版日期: 2002-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）