大尺寸硅片的高效超精密加工技术

摘要：

根据下一代IC对大尺寸硅片(≥300mm)面型精度和表面完整性的要求,分析了大尺寸硅片超精密加工的关键问题,介绍了工业发达国家在硅片超精密加工技术和设备方面的研究现状和最新进展,指出了大尺寸硅片高效超精密加工技术的发展趋势,通过对国内技术现状的分析,强调了针对大尺寸硅片超精密加工理论和关键技术开展基础研究的必要性.

关键词： 硅片 超精密加工 集成电路 加工技术

作者: 郭东明 康仁科 金洙吉

作者单位: 大连理工大学机械工程学院(大连)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2002年中国机械工程学会年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 987-995

在线出版日期: 2002-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）