多温度场热电偶转接技术

摘要：

随着技术的发展和芯片集成度的不断提高,雷达单元的组装密度和热密度越来越高,由于热设计过程中经验公式的误差,往往需对产品样机进行温度测试,以得到准确的热性能.本文主要针对遇到的多温度场测试环境,论述了如何解决在多温度场间进行热电偶的转换,得出了在工程应用中具体可行的多温度场间热电偶转接的实施办法.

关键词： 热电偶 多温度场 温度测试 雷达单元

作者: 李冬来

作者单位: 中国电子科技集团公司第十四研究所(江苏南京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会电子机械工程分会2003年学术会议

会议地点: 青岛

会议语种:中文

页码: 47-50

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）