热传导层厚度对TBGA热扩散的影响
(0) 随着电子产品不断的小型化、多功能化以及数字化发展,表面组装技术SMT(Surface Mount Technology)作为一种先进的电气互联技术,已经渗透到各个技术领域,并且应用日趋普及、广泛.而对于SMT产品质量的控制和保证也越来越受到人们的重视.由于SMT产品向着高密度、大功率、小型化的方向发展,热设计也已经成为产品可靠性设计的一个非常重要的方面.本文采用ANSYS作为分析工具针对载带球栅阵列封装(TBGA)器件中热传导层厚度对其热性能影响进行了分析和探讨.
电气互联 热设计 ANSYS 载带球栅阵列封装 表面组装
黄红艳 周德俭 吴兆华
桂林电子工业学院(广西桂林)
国内会议
青岛
中文
16-19
2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）