AlSiC<,-p>——一种新颖的封装材料

摘要：

铝硅碳材料由于重量轻、导热好和低的热膨胀系数,成为高性能微波封装的优选材料.本文描述了电子封装材料AlSiC的关键技术和应用.

关键词： 表面组装技术 电子封装材料 铝硅碳材料 净成形工艺

作者: 王听岳

作者单位: 南京电子技术研究所(江苏南京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会电子机械工程分会2003年学术会议

会议地点: 青岛

会议语种:中文

页码: 126-129

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）