PBGA焊点质量测试与分析

摘要：

对PBGA器件不同规格的焊点进行了高低温冲击试验,用自行设计的试验测试电路对试验过程和结果的相关质量信息进行了跟踪测试和分析,给出了可供实际生产中优化工艺参数作参考的部分分析结果.

关键词： 表面组装技术 球型栅格阵列器件 焊点质量 测试分析 电子产品

作者: 吴兆华 周德俭 黄春跃 黄红艳

作者单位: 桂林电子工业学院(桂林)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会电子机械工程分会2003年学术会议

会议地点: 青岛

会议语种:中文

页码: 120-125

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）