SMT再流焊工艺过程仿真系统的产品化研究

摘要：

论述了SMT再流焊工艺过程仿真系统的基本原理,同时针对产品化研究过程中需要解决的仿真模型问题、仿真系统的设计方法及开发工具的选择等问题,提出了解决的方法与思路.

关键词： 再流焊 仿真系统 产品化 表面组装 微电子学 焊接工艺

作者: 易勇强 周德俭 吴兆华

作者单位: 桂林电子工业学院机电与交通工程系(广西桂林)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会电子机械工程分会2003年学术会议

会议地点: 青岛

会议语种:中文

页码: 111-113,101

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）