基于产品特征和知识的SMA制造信息描述技术

摘要：

本文针对采用电子电路表面组装技术(SMT)组装制造而成的表面组装组件(SMA)这一特定制造产品,以及SMA制造信息的特点,研究和探讨基于产品特征和知识的SMA制造信息描述技术与方法,提出一种综合信息描述方法的构思和框架,并对其中的关键技术进行了研究探讨.

关键词： 表面组装组件 制造信息 电子电路 产品特征 数字描述

作者: 周德俭 霍红颖 张烈平

作者单位: 桂林工学院-桂林市制造业信息化推广应用中心(桂林)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会电子机械工程分会2003年学术会议

会议地点: 青岛

会议语种:中文

页码: 106-110

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）