会议专题

球形微米和纳米级SiO<,2>生产新工艺

本文采用直流电弧等离子体技术,熔化和汽化SiO<,2>经骤冷和集尘,制取球形微米和纳米级SiO<,2>,对其工艺流程进行了研究,对纳米级SiO<,2>应用市场进行了分析.

直流电弧 等离子体 球形SiO<,2> 电子封装材料 纳米材料

纪崇甲

中国科学院力学研究所(北京)

国内会议

全国第三届纳米材料和技术应用会议

南京

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2003-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)